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真空環(huán)境測試真空加熱腔主要用于氣體敏感材料或其他對環(huán)境敏感性材料中的電化學信號測試。測試腔體可擴展模塊較多,該腔體設計有進氣口和抽真空接口和4-8芯信號真空電極及真空計接口,腔體上部安裝有φ80石英觀察片方便觀察樣品和光學用途。
不銹鋼加熱真空腔體主要用于氣體敏感材料或其他對環(huán)境敏感性材料中的電信號測試。測試腔體內(nèi)部裝有不銹鋼加熱承載臺,臺面為50x50mm,臺面可升溫到350℃。
方型真空加熱腔主要用于氣體敏感材料或其他對環(huán)境敏感性材料中的電信號測試。測試腔體內(nèi)部裝有不銹鋼加熱承載臺,臺面為φ100mm,臺面可升溫到350℃。該腔體設計有進氣口和抽真空接口和2-4芯信號真空電極,多可選用6芯電極。使用時將需檢測的器件固定在加熱臺上,由內(nèi)部探針行將樣品電極引入腔體的信號線連接到外部測試儀器,外部信號線連接測試儀器來測試電子信號。
氣敏材料測試真空加熱腔體主要應用于半導體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本